爆料：苹果第一颗双芯封装 CPU 将于第三季度量产

IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。

IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于 7 月出货。

现在数码博主 @手机晶片达人 透露，苹果第一颗双芯封装的 CPU （姑且称为 M2 dual，采用 2 颗 M2 SIP，其中一颗旋转 180 度）将会在今年三季度开始量产，合理猜测或将用于最后的 Mac Pro 产品线。