苹果 M1 芯片 MacBook Pro 拆机：内部设计与上代基本相同

IT之家 11 月 19 日消息 B 站 Up 主爱奥科技现已发布了 “全球首拆搭载 M1 芯片的 MacBook Pro13 寸”，新机的内部设计与老款几乎相同。

上图即为搭载 M1 芯片 MacBook Pro 13，内部设计一如既往的简洁、工整、美观。新款 MacBook Pro 13 仍旧采用了单风扇 + 单热管的设计，SoC 上面是两颗粒板载的 SSD 颗粒。

▲上图是 iFixit 发布的老款英特尔芯片的 MacBook Pro 13。

IT之家了解到，MacBook Pro 13 搭载了与 MacBook Air（高配版） 相同的 M1 芯片，从外媒发布的跑分来看两款性能差距不大。MacBook Air 由于没有风扇，长时高负载会出现降频，这个问题在 MacBook Pro 13 上可能会得到改善。

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