“新基建”中的硬核科技 半导体芯片或迎来新机遇

半导体芯片作为5G等新技术的硬件载体，是新型基础设计建设的重要一环。5G、新能源等“新基建”均涉及功率半导体芯片等基础元器件，半导体芯片已经成为“新基建”必不可少的底层支撑，叠加半导体产业化的结构机遇，本土功率半导体芯片需求将趋于旺盛。

芯片虽小，但其中的工艺却十分复杂，涉及数十个学科、数千道工序，对上下游产业链都设有高门槛。此外，资金需求量大且研发周期较长，需要长期技术积累。

今年两会，民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展》的提案。提案中建议，要进一步完善功率半导体产业发展政策，尽快实现功率半导体芯片自主供给。同时，要加大对功率半导体新材料进行科技攻关，把功率半导体新材料研发列入国家计划。

近年以来，为构建我国自主可控、安全可靠的半导体产业体系，国家出台一系列支持政策，推动半导体产业国产替代进程。有分析认为，在半导体产业中，功率半导体国产化是我国实现半导体产业自主可控的关键环节。

据公开资料显示，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，是高铁、汽车、光伏、电网输电、家用电器等应用的上游核心零部件。功率 IC、IGBT、MOSFET、二极管是四种运用最为广泛的功率半导体产品。

全球功率半导体巨头主要集中美国、欧洲、日本三个地区，随着近几年技术的发展，目前，国内功率半导体行业中，已有企业掌握了多项技术。

据华微电子2019年年报显示，目前公司已经自主掌握了IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计等核心工业技术，达到同行业先进水平。华微电子当前拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为24亿只/年，模块1800万块/年。

未来，随着新基建投入的进一步增大，国内半导体产业发展将迎来新机遇，除设计环节，芯片代工、封装、测试以及配套设备和材料等更多环节将会迎来协同发展。（牛广文）

(责编：栗翘楚、孙阳)

推荐阅读

3411亿元！一季度全国减税“成绩单”出炉　　新华社北京4月23日电（记者申铖）记者23日从国家税务总局了解到，随着今年首个季度申报“大征期”结束，一季度减税“成绩单”已经出炉。数据显示，今年一季度，全国累计新增减税3411亿元。“今年以来，全国税务系统坚决贯彻党中央、国…【详细】

压减数千亿涉企收费举措细则将出　　进一步压减涉企收费的举措正在紧锣密鼓地推进。《经济参考报》记者从业内获悉，当前，相关部门正在密集展开调研，相关减费细则有望近期出台，将为企业减负数千亿元。与此同时，多个部门在陆续公示直属及相关单位的涉企收费目录清单，从国家部门到地方政府…【详细】

一季度股市大涨 证券私募基金规模不升反降　　今年一季度A股涨势如虹，沪指涨幅将近24%，证券类基金收益出现了大幅增长。不过，华商报记者注意到，证券类私募却出现了不升反降的“奇怪”景象。私募基金规模主要靠股权、创投类推动格上理财数据显示，截至3月末，私募行业平均…【详细】

一季度全国规模以上工业增加值同比增长6.5%　　中新网4月23日电 国新办今天下午举行发布会，介绍一季度工业通讯业发展情况。据悉，工业生产好于预期。一季度全国规模以上工业增加值同比增长6.5%，比去年四季度和全年分别回升0.8个和0.3个百分点，其中3月份增速达到8.5%。…【详细】

人社部：6248亿余元养老金到账运营　　人社部：6248亿余元养老金到账运营回应“2035年养老金将要用光”时称，能够保证长期按时足额发放新京报讯 (记者马瑾倩 吴为)昨日，人社部召开2019年第一季度新闻发布会。就媒体求证“2035年养老保险金将要用光”…【详细】

图说财经